4 采用低纹波电源的电镀工艺
4.1
镀铬
镀铬必须采用低纹波直流电源,否则光亮范围窄,镀层易发花、发灰,这一点已为不少人认同,但实践中仍有因对其认识不足,往往由于纹波系数过大影响套铬质量而束手无策的事时有发生。
例1
某厂小件镀装饰铬,覆盖能力非常差,反复调整镀液中硫酸与铬酐的比值,仍无效。经现场查验,采用1000A老式可控硅整流器且平均电流仅200A左右,负荷率很低,显然输出纹波系数太大。为验证系电源问题,现场在电流电路中串接一只大功率调压器线包作电感滤波,在输出电压低时,几乎无直流输出。临时换接一台双反星形输出的硅整流器,镀铬即转为正常。
例2
某厂镀铬上午生产正常,下午即出现装饰铬局部发灰,无法生产,怀疑镀液故障,反复加硫酸、碳酸钡调整一两天,均无法解决。分析原因,镀液成分不可能突变,怀疑硅整流管有损坏造成波形残缺而增大纹波。用钳形电流表测定各整流管电流,发现断路2支,更换新管后,故障消除。
例3
镀铬很少有人作赫尔槽试验。当年在某地推广CS稀土镀铬时,提供样品作小试。有的单位在实验室用单相小整流器作赫尔槽试验,发现光亮范围并不宽而持否定态度。笔者认为是实验电源纹波系数太大造成,专门开发了用VMOS管控制的恒流试验电源,再作试验,证明稀土镀铬的确具有宽的光亮电流密度范围,体现了“三高一低”的优点。
镀铬不允许中途断电,否则镀层立即发灰,其原因是铬为极易钝化的金属,在断电瞬间,已经钝化,再通电后在钝化的铬上沉积的第二层铬即为灰色。输出纹波系数过大时,脉动部分的低谷处,也易造成铬层或亮镍层钝化或者不能使已局部钝化处活化(特别是低电流密度部位)。当亮镍镀液中糖精、含硫的低区走位剂过多时,镍层更易钝化,高纹波直流的活化作用差,亮镍上套铬时未活化部分会沉积不上铬,或者使铬层发灰、发黄、起彩(三价铬不当时更易导致低电流密度区起彩)。
镀微裂纹硬铬,输出纹波过大时,裂纹不细密且分布不均匀。
4.2
光亮酸性镀铜
一般情况下,光亮镀铜都有一个规律:从赫尔槽试片上看,阴极电流密度越大的地方,镀层光亮整平性越好;电流密度越低,光亮整平性越差。试图扩展低电流密度区光亮范围,始终是电镀工作者不断追求的目标。这就要从光亮剂、工艺配方与工艺条件、设备等多方面入手。可以认为,光亮酸性镀铜是迄今光亮整平性最好的镀种之一。但在实践中,采用同样的配方、工艺条件,使用相同的光亮剂,得到的光亮整平性与光亮范围,却可能出现较大差异。究其原因,与所用直流电源输出纹波系数大小有很大关系。具有关资料,二十多年前,国内在开发MN系列光亮酸性镀铜添加剂时,即对采用不同整流程式的,也即具有不同纹波系数的直流电源所得镀层光亮范围作过系统试验,结论很明确:输出纹波系数越小,镀层光亮整平性越好,光亮电流密度范围越宽。事实上,纹波小时,光亮剂的用量也会越小。遗憾的是,时至今日,问及许多电镀厂点工艺技术人员,对此都感到陌生,并未引起重视。为此次提醒在光亮酸性镀铜时,一定要采用定脉宽高频稳压/稳流脉冲电源和低纹波系数直流电源,不可随便选用电镀用整流器。
另一方面,对这种现象的机理缺乏研究。推测光亮剂的吸附需要相对平稳的电极电位,即电极电位越平稳,光亮剂的吸附性越好,特别在低电流密度区,即阴极过电位低的地方,脉动直流产生的谐波更会降低光亮剂的吸附效果。另一个事实是,在直流电镀时有效的添加剂,在脉冲电镀时就不一定凑效或效能降低。因而脉冲电镀的重要课题之一是开发相应波形下的专用添加剂。
4.3
半光亮和光亮镀镍
通常情况下,光亮镀镍对整流输出纹波系数要求没有镀铬和光亮酸性镀铜那样高,但也确实需要采用普通低纹波输出直流电源,才能确保光亮镀镍层质量,且能保证后续套铬的质量。有好多单位在做精品装饰镀时,都不同程度地出现过镀亮镍层时由电源引发质量问题的事例。原先使用的都是调压器式六相双反星形带平衡电抗器的老式硅整流器,质量还可以,因老式机器操作控制比较麻烦、稳定性较差,后改用12V普通可控硅整流器,大电流使用时效果还可以,但在小电流输出时就很不理想,镀层出现发花、发灰等钝化现象,使用18V普通可控硅电源,效果更差,致使后续套铬频频出现质量问题,要指出的是,套铬电源没有问题。开始时只是在镀镍液和光亮剂上找原因,做试验,一直不得其解,最后查到是否是电源引起,换用定脉宽高频稳压/稳流脉冲电源,问题一下子就解决了,效果一直很好,后续镀铬也一直不再发生类似质量问题。这里有二点需要特别予以重视,第一,仍然是普通可控硅电源额定输出电压电流与实际使用之间不能相差太大,致使输出纹波太大。使用定脉宽高频稳压/稳流脉冲电源和低纹波输出电源就不会出现以上问题。
4.4
硫酸盐光亮酸性镀锡
硫酸盐光亮酸性镀锡本身就是不易镀好的镀种,其原因是大生产中易引入杂质且不好处理(包括四价锡离子)、允